当市场期待英伟达新一代AI芯片时，一个关键部件却因性能规格的临时提升而被迫推迟量产，人工智能硬件竞赛的激烈程度可见一斑。
2026年初，全球AI芯片巨头英伟达向供应链发出新指令：将下一代HBM4存储芯片的传输速度标准提高到11Gbps以上。这一要求比之前讨论的10Gbps更高，直接导致三星、SK海力士和美光三大供应商需要重新调整设计。
HBM4是决定AI芯片性能的关键部件之一，其量产时间因此被迫推迟到2026年第一季度末。
01 核心部件升级
在英伟达最新的芯片平台规划中，用于下一代Rubin平台的HBM4规格发生了关键变化。这一调整发生在2025年第三季度，直接上修了对Speed per Pin的要求至高于11Gbps。
这一调整使三大HBM供应商需要重新送样并修正设计。供应商与英伟达之间关于规格的讨论其实早已开始，早在2025年9月，就有消息称英伟达尝试将HBM4规格提升至10Gbps。
规格的持续升级源于AI服务器对内存带宽的渴求。HBM4作为AI服务器的关键零组件，其传输速度及带宽是技术竞争的核心。而基础裸晶成为影响HBM传输速度的重要单元。
02 供应链的连锁反应
英伟达临时的规格调整给整个HBM供应链带来连锁反应。三大HBM供应商均需重新提交产品样品，并持续调整设计以满足更严格的规格要求。
三星在竞争中可能获得先发优势。在基础裸晶制程上，三星2024年大胆将HBM4基础裸晶的制程节点升级至FinFET 4nm，目标年底前量产，预计传输速度可达10Gbps。该公司率先采用1Cnm制程，在base die上使用自家先进制程，未来将能支持更高速的传输规格。
03 英伟达的双重考量
英伟达此次调整规格背后有双重考量。AMD竞争压力是主要推动力之一。为应对AMD将于2026年推出的MI450 Helios平台，英伟达积极要求提高关键零组件规格。
另一个因素是现有产品的市场需求超预期。AI热潮刺激英伟达前一代Blackwell产品需求优于预期，这使公司上修了2026年上半年B300/GB300出货目标，同时上调了HBM3e订单。
基于需求变化，英伟达同步调整了Rubin平台量产时间表。这种策略调整使三大HBM供应商获得了额外调整HBM4产品的时间。
04 技术挑战与平衡
英伟达在提升HBM4规格时面临技术挑战与平衡。供应量能仍是主要考量，若供应量过小，或新规格过度推升能耗或成本，英伟达可能放弃升级或将平台产品分类。
这种分类策略意味着可能针对不同零组件等级区分不同供应商。也不排除英伟达在开放首批供应商认证后，提供其他业者更多时间调整以执行第二阶段认证。
供应商格局也在悄然变化。分析2026年英伟达HBM4供应商占比，基于2024至2025年的现有合作关系，以及技术成熟度、可靠度和产能规模，预计SK海力士将稳居最大供应商。
05 未来的竞争格局
随着HBM4规格升级和量产时间调整，全球HBM市场的竞争格局正在重塑。当前各供应商正加紧技术攻关，以满足英伟达的高标准要求。
| 供应商 | 技术特点 | 量产进展 | 预计竞争优势 |
|---|---|---|---|
| 三星 | 率先采用4nm FinFET基础裸晶制程 | 目标2025年底前量产10Gbps | 可能首个通过验证 |
| SK海力士 | 现有合作关系稳固，产能规模大 | 持续调整设计以满足新规格 | 预计2026年仍保持最大份额 |
| 美光 | 技术跟进中 | 重新送样 | 供应比重取决于送样表现 |
在行业层面，英伟达的决定反映了AI芯片市场的急速演进。随着AMD等竞争对手的追赶，英伟达需要不断突破性能瓶颈，确保其市场领先地位。这也解释了为何公司会在产品开发周期中临时提升关键部件的规格要求。
06 延迟的影响
HBM4量产时间的推迟不仅影响英伟达的产品路线图，也对整个AI硬件生态产生连锁效应。供应链各环节都需要相应调整生产计划，相关设备制造商、材料供应商的生产排程都可能受到影响。
对于AI开发者和企业用户而言，新一代AI芯片的推出时间可能相应调整。虽然当前Blackwell系列产品需求旺盛，性能提升的延迟仍可能影响某些对算力有极端要求的应用场景。
从竞争格局看，这次延迟为AMD等竞争对手提供了追赶的时间窗口。如果AMD能够按时推出MI450 Helios平台并保证供应，可能会在某些细分市场获得更多份额。
当AI行业期待着英伟达下一代芯片带来性能飞跃时，HBM4的量产延迟提醒着人们，尖端技术的突破往往伴随着供应链的复杂协调。
三星在基础裸晶上的激进投资可能使其在竞争中占得先机，而SK海力士则凭借现有合作和产能规模继续保持最大份额。与此同时，美光也在加紧技术追赶。
这场由英伟达临时升级规格引发的供应链调整，反映出AI硬件竞赛已进入白热化阶段。每一次规格提升都是向物理极限的挑战，而量产时间的调整则是理想与现实之间的必要妥协。